等離子清洗機(jī)在晶圓芯片封裝工藝中的應(yīng)用
銅引線框架經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后，可除去有機(jī)物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，保證打線和封裝的可靠性。
引線連接引線的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性的影響，連接區(qū)域必須保證無污染，且連接性能良好。如氧化物、有機(jī)污染物等污染物的存在將嚴(yán)重削弱引線連接的拉力值。等離子清洗機(jī)能有效地去除污垢，使鍵合區(qū)表面粗糙度增大，可明顯提高引線的粘接力，大大提高封裝器件的可靠性。
等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.
倒裝片封裝技術(shù)隨著倒裝片封裝技術(shù)的發(fā)展，等離子清洗機(jī)已經(jīng)成為提高其產(chǎn)量的必要手段。采用等離子體清洗機(jī)處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊面，而且可大大提高焊面活性，有效防止虛焊，減少焊縫空洞，提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減小由于不同材料熱膨脹系數(shù)造成的焊縫間的內(nèi)剪力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。
陶瓷封裝在陶瓷封裝中，常用金屬漿的印制線路板作為粘合、封蓋的密封區(qū)域。電鍍前先用等離子清洗機(jī)清洗這些材料表面的Ni、Au，可以去除有機(jī)物中的鉆污物，顯著提高鍍層質(zhì)量。
晶片光刻膠去除傳統(tǒng)的化學(xué)濕法去除晶片表面光刻膠存在反應(yīng)不能準(zhǔn)確控制，清洗不徹底，易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。等離子清洗機(jī)控制能力強(qiáng)，一致性好，不但能完全去除光刻膠和其它有機(jī)物，而且能活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸潤性。