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等離子體清洗機去除晶圓光刻膠

等離子體清洗機去除晶圓表面光刻膠

等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時,等離子表面清洗能夠徹底去除表面光刻膠和其余有機物,也可以通過等離子活化和粗化作用,對晶圓表面進行處理,能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學方法,等離子體清洗機干式處理的可控性更強,一致性更好,而且能活化、粗化晶片表面,提高晶片表面的浸潤性。


等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合,通過等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂.



等離子清洗機用于半導體IC; SMT;LCD等制造過程中表面清潔和表面改善功能。去除外表面殘留的光刻膠,有機污染物,溢出的環(huán)氧樹脂等;還可以對表面的性能進行活化,增加表面的焊接及封裝能力…。等離子清洗機可以用于生產制造過程中,也可以用于FA或QA實驗室中。





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