半導(dǎo)體封裝等離子清洗設(shè)備

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產(chǎn)品名稱: 半導(dǎo)體封裝等離子清洗設(shè)備

產(chǎn)品型號:

產(chǎn)品展商: Guarder戈德爾

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簡單介紹

半導(dǎo)體封裝等離子清洗設(shè)備用于光刻膠的剝離或灰化，也可用于去除有機和無機殘留物，提高孔與銅鍍層的附著力，徹底去除爐渣，提高鍵合可靠性，防止內(nèi)部鍍銅開路，清洗微電子元器件，電路板上鉆孔或銅線框，提高附著力，消除鍵合問題等

半導(dǎo)體封裝等離子清洗設(shè)備 的詳細介紹

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機實現(xiàn)表面清洗、活化、刻蝕、涂鍍等多種處理效果

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機提高鍵合可靠性，防止內(nèi)部鍍銅開路，清洗微電子元器件，電路板上鉆孔或銅線框，提高附著力，消除鍵合問題

等離子清洗機在去除光刻膠方面應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機與傳統(tǒng)設(shè)備相比較，有很多優(yōu)勢，設(shè)備成本不高，加上清洗過程氣固相干式反應(yīng)，不消耗水資源，不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。等離子清洗機刻蝕設(shè)備解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應(yīng)不準確、清洗不徹底、易引入雜質(zhì)等缺點。不需要有機溶劑，對環(huán)境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式
作為干法清洗等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性

晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化